西门子贴片机X4,siplace,SI**CE X4i高速贴片机

西门子贴片机X4,西门子贴片机X4i等系列技术优势特点：
全新西门子贴片机X4  SI**CE X4 S 为要求苛刻的大规模生产需求提供了一款理想的解决方案，可全面满足大规模制造商对于灵活性和质量的严格要求。SI**CE X 系列采用了节省空间的精简设计，拥有创纪录的快捷速度，以及其他诸多出色的功能和选件。
 
  性能固然重要，但高速平台同时还**具备出色的灵活性，以做到与时俱进。SI**CE X4i S 不仅是当今市场上速度较快的贴片机，同时还享有 SI**CE 的强大软件、**服务和**应用，从而使得 X 系列成为能够满足您特定要求的理想解决方案。
 
  X 系列具备的出色功能包括支持大型薄板卡、灵活的物料设置概念、SI**CE 成像系统、多种传输和贴装模式、以及 01005 元器件贴装能力等等。同产品类别中较低的 dpm 、较快的新产品引入 (NPI) 流程，以及免中断物料设置变更等特性将会让您获益匪浅。
 
  如果您对此有所怀疑，我们可为您提供一次专门的价值分析，帮助您深入挖掘 SI**CE X 系列能够为您的生产车间带来的优势。同时，欢迎您将我们的产品与其他设备制造商的产品进行比较。 
 
SI**CE MultiStar: 一的“全功能”贴装头
 
 优势: 
  不再有瓶颈、不再需要贴装头更换 
  更广泛的元件范围和更多样的贴装模式实现了更高的灵活性 
  更佳的整体生产线性能 
  较均衡的生产线带来更好的贴装性能 
  **技术**了质量和**性 
  使用整合在贴装头框架中的马达来驱动star轴，并通过直接马达独立控制每个吸嘴。
  整合了照相机系统和元件传感器。
 
  凭借其革命性理念，SI**CE MultiStar是世界上**款融合了不同贴装模式的贴装头。您不再需要更改贴装头或配置，生产过程中贴装头可自动选择合适的贴装模式。刚才还在收集贴装或混合模式下贴装小型和中型元件的SI**CE MultiStar马上就可将机器变为灵活强大的生产线末段机器以进行下一产品的贴装。SI**CE MultiStar可以处理01005到50 x 40 mm的元件。
 
  SI**CE MultiStar可以**的应对产品批量小型化、产品生命周期变短等问题并可满足用户对高度灵活性和**均衡SMT生产线的要求。
 
  使用SI**CE MultiStar您始终可以通过**均衡的生产线获得较**—*更换贴装头或进行麻烦的重新配置。特别是在“生产线末端”区域，SI**CE MultiStar能够节约时间和空间并消除频繁发生的瓶颈。
 
SI**CE SpeedStar优势:
  世界上较快的贴装头
  实际环境下较高贴装性能
  轻松处理01005元件
  同类较佳质量和**性
  每个吸嘴单独的角度控制单元、集成的相机系统以及元件传感器，所有这些实现了零缺陷贴装！
 
  SpeedStar 20吸嘴收集贴装头专为SI**CE X 系列的**贴装机开发，被认为是业内速度和准确性方面的标准。
 
  在SI**CE X4i平台上，**SpeedStar可实现**过30,000 cph的贴装速度！
 
  标准SI**CE SpeedStar贴装头装配了一个真空传感器、一个压力传感器并具备PCB翘曲补偿功能—大多数其他制造商只会将这些功能作为独立选件进行提供或根本没有提供。单个元件拾取、独立的角度旋转机构以及可为每个元件单独拍摄高解析度照片的数字成像系统都确保了实现*大规模生产所需的**流程。所以在它贴装小至0.3 x 0.15 mm 的01005元件时也能保持其高水平的贴装性能一点也不足为奇。
 
  20吸嘴收集贴装头是大规模高准确性生产的可以选择，可处理01005至6 x 6 mm毫米、较大高度为4 mm的元件。尽管具有如此的速度和准确性，此贴装头及其部件仍具有**命和低维修费用的特点—您不仅可以从**的性能中受益，还可以从高可用性和低维修成本中获益。
 
SI**CE成像系统： 关注制造质量
  确定元件和PCB的位置，评估元件质量，读取条码和墨点，校正系统—所有这些能力都使成像系统成为一台贴装机中较重要的传感器。
  凭借其数字成像系统，SI**CE再次为**设备制造商建立了新的标准。不仅仅因为每个独立元件，例如，摄像机、照明和软件，而且因为它们之间**的互动。
  结果：实现了光学检验确保较**量和较高生产力。

 
  高解析度数字成像
  SI**CE成像系统使用兆象素范围的**数字技术以实现较高的解析度和**图像处理。
 
  每个元件成一副图像
  其他设备制造商的系统多个元件拍摄一副图像，经常造成聚焦不良的现象。SI**CE摄像机，只拍摄单个元件。此系统能够将其解析度*应用在单个元件上并且不会拖慢贴装流程。
 
  前光照明使细小的地方更加清晰
  SI**CE 成像系统使用正面光进行操作，因为它远优于传统的背光系统。 使用正面光，此系统不仅能够检测并测量元件轮廓，还能够检测并测量现代元件（BGA、PLCC等）复杂的表面结构。
 
  可调照明等级
  良好的照明是图像质量好坏的关键。因此，SI**CE成像系统使用灵活的可调照明等级，使每个元件都处在合适的光线下。
 
  高速图像处理
  凭借其强大的算法，SI**CE成像系统仅在几毫秒内就可测量并分析每个元件，确保了较高速度和较佳贴装质量。为进行质量控制，此系统能够存储500张不合格元件的图片。
 
  特殊传感器
  为了进行额外支持，SI**CE 还提供了特殊传感器。例如，共面性模块使用激光检测管脚的翘曲度来检查大型元件的共面性，以避免造成不良焊接。
 
SI**CE X Feeder 
  智能的SI**CE X供料器为**设置理念提供了高灵活性基础。凭借其热插拔的功能，它们可以实现**简易的上料转换—*停止机器。

 
  优势：
  无线的电源及数据传输（EDIF）
  无碳刷的直流马达
  自我调校拾取位置的8mm X供料器 
 
  易用性:
  单轨道供料器模块 
  彩色 LED显示供料器的操作状态（在线、离线等等）
  菜单驱动的LCD面板显示供料器的当前状态（轨道、顺序等等）
 
  灵活性:
  可调节顺序 
  可调节送料速度 
  内置程序自动更新能力 
  可输送25 mm高的元件
 
  处理短料带功能 
  内置01005 功能 
  可调张力
  内置PSA（粘性料带膜）处理功能
 
  智能化:
  所有SI**CE X供料器模块都可配备接料传感器 
  每个SI**CE X供料器都有*一**的ID并适于进行上料确认及纳入追溯系统解决方案
  自动设置所有与生产相关的参数，例如：顺序和送料速度等
 
灵活SI**CE生产理念
  满足任何需求的灵活的产品理念

 
  您是否想要更快、更智能、更灵活地进行生产？您是否想要较大限度的利用SMT生产线并降低花费在电路板移动、生产线配置及上料方面的非有效工时？
现在就可使用 SI**CE 贴装机、设置和贴装理念、导轨系统和软件进行**协作。轨道宽度可自动进行调节。与导轨系统相结合，上料优化、家族式上料等软件功能或者我们的SI**CE LES为任何应用实现较有效的生产理念开拓了新的机会—*损失 SI**CE 一贯着称的灵活性。
 
  没有其他的贴装解决方案能提供更具灵活性的导轨系统。
 
SI**CE Smart Pin Support 
  SI**CE Smart Pin Support 可自动完成之前在升降台上放置磁性支撑顶针所需的繁琐、耗时的过程。在贴装过程中，顶针拾取器 (Pin Picker) 会将顶针从顶针仓中取出，并将它们**准确地放置到程序预先编辑的位置上。
 
 
  在此基础之上，SI**CE Smart Pin Support 将能够支持电子产品制造商消除其生产车间中另一个容易出错，且昂贵的手动流程。
 
  您的优势： 
  可以在 SI**CE Pro editor 中为板卡的每一面定义支撑顶针位置。
  3D 模拟显示可以让您识别和防止与敏感元器件发生潜在碰撞可能。
  支撑顶针由安装于悬臂上的顶针拾取器从专门的顶针仓中自动取出，并放置到升降台上预定的位置上。
  支撑顶针位置已经在贴装程序中针对每个板卡完成设定，因此消除了用户出错的可能。
  SI**CE 成像系统可以设定为在贴装过程中，提前自动检查并确认每个支撑顶针的位置。
 
SI**CE Glue Feeder 
  SI**CE Glue Feeder 是一款**的解决方案，为选择性点胶提供了一种全新的工艺方法。它不是贴片机的*组成部分，但可根据需要在供料器台上进行设置，就像普通供料器一样。借助这种方法，它可将任何现代 SI**CE 贴片机转变为点胶机。
 
 
  您的优势： 
  *单独的贴装模块，点胶也*专门的贴装头。 
  SI**CE Glue Feeder 兼容所有 SI**CE X 系列（工作站软件 70X 或更高版本）和 SX 系列贴装平台。
  较低空间要求：SI**CE Glue Feeder 在元器件台上仅占用 5 个 8 毫米供料器插槽。 
  简化的点胶工艺：生产线上的每台贴片机均可进行贴装和点胶。
  将性能损失降至较低。 
  SI**CE Glue Feeder 可以安装在任何 SI**CE 生产线、任何 SI**CE 机器和任何 X 供料器推车上。 
  为了确保较高的质量，SI**CE 成像系统使用其高清摄像机来检查每个胶点的位置和大小。 
  由于可以像标准供料器一样处理 SI**CE Glue Feeder，改造工作可以在任何时间进行。 
  **、轻松的填充、清洁和维护能力可较大限度地减少停机时间。 
  借助 SI**CE 成像系统，*额外的 AOI 来检查胶点。贴片机在贴装过程中可以检查每个胶点的存在、位置和大小。 
  在传统系统中，出现点胶错误时**丢弃或清洁整个板卡。由于 SI**CE Glue Feeder 可直接对元器件而不是板卡进行点胶，因此相比传统工艺，错误点胶的成本也同样大幅降低。